含有硅碳鍵（Si-C）且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物統(tǒng)稱為有機硅化合物，習慣上把通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中以硅氧鍵（-Si-O-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷品種最多、應(yīng)用最為廣泛。

石墨烯（Graphene）也是一種性能優(yōu)異的新興材料，最早是在2004年由康斯坦丁·諾沃肖羅夫 (KonstantinNovoselov)和安德烈·蓋姆 (Andre Geim)等人通過微機械剝離法制得的一種新型二維平面納米材料，它可以用來做其它炭質(zhì)材料的基本組成單元，例如，可以將二維的石墨烯卷曲成零維富勒烯、一維的碳納米管，也可以將它重疊堆積形成三維的石墨。

石墨烯具有以下幾個特性：

●目前已知最薄的材料：單層石墨烯厚度只有0.335nm，相當于碳原子的直徑。

●比表面積超大：石墨烯的比表面積達到2630m2/g，可作為性能優(yōu)異的儲能材料。

●超強導電性：石墨烯中電子幾乎沒有質(zhì)量，電子運動速度超過金屬導體或其他半導體中電子運動速度，因此可用做理想的導電材料。

●導熱性強：石墨烯的熱導率達5000w/(mk)，遠高于銀、銅、金、鋁等導熱系數(shù)極高的金屬材料，因此石墨烯可用做理想的導熱材料。

有機硅跟石墨烯，一個是傳統(tǒng)材料中的佼佼者，一個是新興材料里的弄潮兒，均在材料行業(yè)具有舉足輕重的地位。近年來，結(jié)合有機硅跟石墨烯的研究一直都是炙手可熱，圍繞其產(chǎn)生的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝、新應(yīng)用更是層出不窮。下面大致列舉幾個研究方向：

◆石墨烯導熱硅橡膠：傳統(tǒng)的導熱硅橡膠，主要用金屬或者金屬氧化物粉末作為導熱填料，這類型材料的熱導率要比石墨烯低，因此用在導熱硅橡膠中，需要更高的填充面積。而石墨烯的高熱導率，用較低的填充面積便可使導熱硅橡膠獲得較高的導熱效果。

◆石墨烯/有機硅多孔納米材料：該類型材料具有非常好的熱穩(wěn)定性以及散熱特性，通過石墨烯納米片跟有機硅聚合物的相互作用，該發(fā)泡材料具有非常好的耐壓縮及耐沖擊性能。

◆多面體低聚倍半硅氧烷（POSS）接枝氧化石墨烯（GO）：多面體低聚倍半硅氧烷（POSS）跟氧化石墨烯均有非常優(yōu)異的力學性能，兩者協(xié)同作用，可以起到非常好的補強效果。

◆有機硅絕緣彈性體跟石墨烯納米片復合材料制備可彎折傳感器：硅烷偶聯(lián)劑功能化的石墨烯填料能夠增強有機硅絕緣彈性體的介電常數(shù)并降低損耗模量，該石墨烯—有機硅絕緣彈性體夾在兩層石墨烯柔性電極之間，可以獲得性能優(yōu)異的可彎折傳感器。

◆多孔石墨烯/硅橡膠復合材料用作微波吸收材料：多孔石墨烯大量的孔隙以及巨大的比表面積使得石墨烯/硅橡膠復合材料具有優(yōu)異的微波吸收性能，微波在該材料界面通過多重散射跟反射而逐漸衰減。

當前，經(jīng)過眾多科研工作者的持續(xù)努力，越來越多的石墨烯/有機硅復合材料被開發(fā)出來，石墨烯/有機硅復合材料新的應(yīng)用也在不斷被探索。但是，石墨烯/有機硅復合材料在人們?nèi)粘Ｉ钪袘?yīng)用的深度和廣度還遠遠未達到人們的預期。主要原因有以下兩點：

★石墨烯/有機硅復合材料作為新興材料，在被開發(fā)出來之后，需要經(jīng)歷較長時間的驗證期才能被大規(guī)模應(yīng)用。

★石墨烯/有機硅復合材料本身還存在一定的技術(shù)難題需要較長時間去攻克，例如石墨烯自身容易團聚的問題、石墨烯跟有機硅相容性差的問題。

石墨烯/有機硅復合材料，因其自身具有無可比擬的性能優(yōu)勢，受到越來越多科研工作者的關(guān)注。希望國內(nèi)的研究人員能夠迎頭趕上，迅速在該領(lǐng)域取得技術(shù)突破，開發(fā)出更多高性能的石墨烯/有機硅復合材料，提升我國在該領(lǐng)域的競爭力和影響力。

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